小巧防水透氣產(chǎn)品帶來(lái)顯著影響:TWS耳機(jī)的理想解決方案
案例研究, 中國(guó)
了解戈?duì)柟救绾伍_(kāi)發(fā)突破性解決方案,確保高過(guò)濾效率與聲波穿透性,從而助力中國(guó)大型設(shè)備廠商擺脫困境,解決其麥克風(fēng)制造商面臨的質(zhì)量難題。
挑戰(zhàn)
2020年,中國(guó)某大型設(shè)備廠商推出真無(wú)線立體聲(TWS)耳機(jī),產(chǎn)品一經(jīng)上市便大獲成功。遺憾的是,在接下來(lái)的幾個(gè)月,他們收到了大量退貨申請(qǐng)。為避免聲譽(yù)受損,該廠商仔細(xì)研究退回的產(chǎn)品,并查明了問(wèn)題的根源。
幸運(yùn)的是,該廠商之前曾與戈?duì)柡献鬟^(guò)多個(gè)項(xiàng)目,了解我們能夠開(kāi)發(fā)符合其需求的解決方案。
解決方案
由于戈?duì)栔拔囱芯窟^(guò)TWS耳機(jī),我們先對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行進(jìn)一步檢查,并很快意識(shí)到該耳機(jī)產(chǎn)品需要應(yīng)對(duì)多項(xiàng)特殊挑戰(zhàn)。
這種設(shè)備主要用于聽(tīng)音樂(lè),因此,針對(duì)其設(shè)置的音質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)要高于智能手機(jī)等其它設(shè)備。此外,由于這是一款真無(wú)線耳機(jī),內(nèi)置麥克風(fēng)與嘴巴的距離更遠(yuǎn)。因此,我們所尋求的解決方案需同時(shí)具備:出眾的過(guò)濾效率以及優(yōu)異的聲波穿透性。
滿足這些要求并非易事。而且,與該產(chǎn)品配套的解決方案需要以新的結(jié)構(gòu)尺寸開(kāi)發(fā),這使得問(wèn)題變得愈加復(fù)雜。由于MEMS麥克風(fēng)需集成到小型設(shè)備中,因此,防護(hù)聲學(xué)透氣產(chǎn)品必須更加小巧,但同時(shí)仍可適應(yīng)自動(dòng)封裝過(guò)程。
為滿足這些規(guī)范,戈?duì)柖ㄖ崎_(kāi)發(fā)了一款性能優(yōu)越的產(chǎn)品。該產(chǎn)品易于安裝,并具備出色的顆粒防護(hù)功能和聲學(xué)性能,它就是:GORE? MEMS防護(hù)聲學(xué)透氣產(chǎn)品200型。
解決方案背后的先進(jìn)科技:GORE? MEMS防護(hù)聲學(xué)透氣產(chǎn)品200型
我們使用了面向麥克風(fēng)制造商的GORE? MEMS防護(hù)聲學(xué)透氣產(chǎn)品200型來(lái)幫助滿足智能手機(jī)廠商的需求。該產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)包括:
- 出眾的顆粒防護(hù)和過(guò)濾效率
- 高聲波穿透性,低傳輸損耗
- 可于麥克風(fēng)封裝過(guò)程中自動(dòng)安裝到MEMS麥克風(fēng)內(nèi)部
- 產(chǎn)品以類晶圓格式進(jìn)行數(shù)字映射
- 與高速固晶設(shè)備兼容,因而無(wú)需額外的安裝設(shè)備投資
- 可適應(yīng)非常小巧的產(chǎn)品外形,因而適合小型元器件和設(shè)備
需了解規(guī)范和詳細(xì)安裝信息,請(qǐng)?jiān)L問(wèn)GORE? MEMS防護(hù)聲學(xué)透氣產(chǎn)品200型。
結(jié)果
借助從以往項(xiàng)目中積累的豐富專業(yè)經(jīng)驗(yàn),戈?duì)枅F(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)出遠(yuǎn)超廠商期望的解決方案。由于該產(chǎn)品具備始終如一的出眾性能,該廠商在項(xiàng)目結(jié)束后仍繼續(xù)使用戈?duì)柕腗EMS防護(hù)聲學(xué)透氣產(chǎn)品200型——不僅將其運(yùn)用于TWS耳機(jī)的后續(xù)更新迭代中,還集成到他們的智能手機(jī)產(chǎn)品組合中。令廠商如此信服的原因包括:
- 避免了可能的聲譽(yù)受損
- 退貨率從1,000 ppm降至兩位數(shù),在整個(gè)價(jià)值鏈中實(shí)現(xiàn)了成本節(jié)省
- 聲學(xué)插入損耗保持在0.5 dB以下,保證了出色的音質(zhì)
- 麥克風(fēng)供應(yīng)商的良率提高,從而提高了生產(chǎn)的成本效益
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